三星一級(jí)代理商告訴你，銅原料價(jià)格上漲也會(huì)導(dǎo)致電容器價(jià)格上漲。

　　銅是一種金屬，主要用于電氣行業(yè)的多芯電纜，但也用于電子元器件行業(yè)的粉末和糊狀電纜。它的容量非常有限，但非常重要——作為世界上每年生產(chǎn)的數(shù)千億端接材料的多層瓷片電容器。

　　獨(dú)特的銅金屬構(gòu)件使其成為優(yōu)秀的導(dǎo)體，適合與廉價(jià)金屬電極結(jié)合使用，產(chǎn)生印刷電路板電容與電路功能之間的導(dǎo)電連接。

　　廉價(jià)金屬電極多層瓷片電容器(BMEMLCC)端接材料通常由銅制成，并與鎳電極相匹配。它們需要額外的電鍍材料來(lái)確保鍛造。

　　銅通過(guò)粉末購(gòu)買(mǎi)并混合成糊狀，用于浸泡MLCC端蓋。通常，先進(jìn)的批量浸漬技術(shù)用于停止裝滿(mǎn)超小外殼尺寸電子元件的籃子。每個(gè)MLCC的端接需要大量的材料(約占重量的17%)。因此，端接材料占MLCC生產(chǎn)“可變金屬成本”的很大一部分，受MLCC生態(tài)系統(tǒng)以外原材料成本的影響。